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应用于任意层和先进高密度互连改良半加成法生产线路板的市场优异的方案
安美特了解如何为我们的客户带来真正的协同效应。我们的水平 Uniplate®PLBCu6 (除胶渣、金属化和闪镀铜) 和 Cu18 (微盲孔超级填充和通孔填充) 是优异的设备和化学品解决方案, ...查看更多
一台设备适用所有产品——MivaTek的直接成像技术
Brendan Hogan MivaTek公司 董事总经理 我最近采访了MivaTek公司的董事总经理Brendan Hogan,探讨了公司即将发布的新产品,以及该产品围绕&ldq ...查看更多
第 15 届世界电子电路大会第 1 天 :回顾与展望
作者:Happy Holden 自1970年以来,Happy Holden先后在HP、NanYa/Westwood、Merix、富士康及Gentex公司从事印制电路技术工作。他与Clyde Coom ...查看更多
PCB007专访:成像和喷墨打印技术的未来
I-Connect007编辑团队最近采访了Technica公司的Ed Carignan,他概述了直接成像技术和喷墨打印技术的现状,基于这两项技术多年来的发展历程为读者描绘了未来发展趋势。 ...查看更多
MacDermid Alpha 发布应用于 SAP 和 mSAP 流程的最终差别蚀刻工艺CircuEtch 200
电子专业材料领域的全球领导者MacDermid Alpha Electronics Solutions发布CirccuEtch 200,一種用于IC 载板和类载板 HDI板半加成,改良性半加成法电路板 ...查看更多